工作模式
|
接面偏壓特性
BE接面
|
BC接面
|
主要應用功能
|
順向主動區
|
順向
|
逆向
|
放大電路
|
逆向主動區
|
逆向
|
順向
|
邏輯及交換電路
|
飽和區
|
順向
|
順向
|
開關的ON
|
截止區
|
逆向
|
逆向
|
開關的OFF
|
截止(Cutoff):當Ib = 0,電晶體工作於截止區。基極端處於開路狀態,使得基極電流為 0,此時會有一個非常少量的洩漏電流Iceo,主要來自熱擾動所產生的載子。
飽和(Saturation):當BE接面成為順向偏時,基極電流會增加,集極也會增加( Ic = β(dc)Ib )且Vce會減少。
電晶體hFE實測
(HILA DM-3000測量,hFE測量範圍0~1000,測試電壓<3.2V,測試電流Ib=實際12.2uA(規格書10uA))
ON MPS2222:
191
IF BC850C:
442
Philips BD139:
103
F MJE3055T:
144
Toshiba 2SC2240GR:
225
SANYO 2SC3807:
113
UTC 2N5551L:
123
BC337B:
299
Hitachi 2SD667:
235
Toshiba 2SC5171:
108
Toshiba 2SC4793:
154
ON MJE253G:
163
ON MJE243G:
101
No comments
Post a Comment